- Il mercato globale dei semiconduttori supererà 1,3 trilioni di dollari (circa 1,2 trilioni di euro) entro il 2028 secondo Gartner, ma la "Memflation" generata dalla domanda di memorie per l'intelligenza artificiale sta sottraendo capacità produttiva ai chip industriali e automotive, con rincari fino al 95% per le Dram nel primo trimestre.
- Un attacco missilistico alla Ras Laffan Industrial City in Qatar a fine febbraio 2026 ha rimosso tra il 30% e il 38% della produzione mondiale di elio, materiale insostituibile nella produzione di semiconduttori, aggravando i tempi di consegna già critici per microcontrollori e processori.
- Gli analisti stimano una riduzione della produzione automobilistica globale di 600mila veicoli nel 2026, mentre i tempi di consegna dei veicoli industriali elettrici si allungano per la carenza di semiconduttori di potenza, frenando anche l'automazione dei magazzini e l'evoluzione dell'Internet delle Cose nella logistica.
Il mercato globale dei semiconduttori è entrato a giugno 2026 in un super-ciclo guidato in prevalenza dall'infrastruttura per l'intelligenza artificiale. Secondo Gartner i ricavi del settore supereranno 1,3 trilioni di dollari (1,2 trilioni di euro) entro il 2028, con una crescita del 64% su base annua. L'iniezione di capitali, alimentata dalla spesa dei grandi operatori del cloud, ha però innescato la "Memflation": la concentrazione di capacità produttiva sui chip per l'intelligenza artificiale sta cannibalizzando la produzione destinata ai settori non legati all'IA, ritardando la domanda industriale almeno fino al 2028.
Il mercato delle memorie è l'epicentro della crisi: potrebbe sfiorare il trilione di dollari nel 2026, contro i 240 miliardi di dollari (222 miliardi di euro) del 2025. La spinta arriva dalla memoria ad alta larghezza di banda (Hbm), che consuma circa il triplo di area di wafer per gigabyte rispetto alla Dram standard: ogni wafer destinato alle Hbm da Samsung, SK Hynix e Micron è sottratto alla Dram industriale e alla Nand. Nel primo trimestre 2026 i prezzi spot delle Dram sono rapidamente - alcune stime parlano di circa il 95% su base trimestrale - con ulteriori rincari contrattuali previsti per il secondo trimestre. Goldman Sachs prevede per il 2026 la carenza di approvvigionamento più grave degli ultimi quindici anni.
Il mercato dei microcontrollori e dei semiconduttori di potenza attraversa una turbolenza analoga: circa il 95% dei chip usati nell'automotive e nell'automazione industriale si basa su tecnologie a nodo maturo, su cui le fonderie non investono, preferendo i processi avanzati per l'IA. A giugno 2026 i tempi di consegna per i microcontrollori industriali e automotive sono tornati ai livelli critici del 2021-2022: Stmicroelectronics arriva fino a 55 settimane, Renesas tra 20 e 45, Texas Instruments tra 20 e 40 settimane con rincari fino all'85% su linee specifiche. Si aggiunge la carenza di semiconduttori in carburo di silicio, essenziali per le piattaforme elettriche ad alte prestazioni.
A complicare ulteriormente il quadro è intervenuto un evento geopolitico: tra fine febbraio e i primi di marzo 2026 attacchi missilistici e di drone iraniani hanno colpito la Ras Laffan Industrial City in Qatar, principale polo mondiale di estrazione di elio, materiale insostituibile per il raffreddamento dei wafer e per la litografia ultravioletta estrema. La dichiarazione di forza maggiore di Qatar Energy del 2 marzo ha rimosso istantaneamente tra il 30% e il 38% della produzione globale di elio, mentre il blocco di fatto dello Stretto di Hormuz ha allungato i tempi di trasporto marittimo di 10-14 giorni, con perdite di elio liquido per evaporazione durante il tragitto. La Corea del Sud, sede di Samsung e SK Hynix, importava il 64,7% del proprio elio dal Qatar: il calo degli avviamenti di wafer registrato in primavera si tradurrà in un calo di chip finiti per tutto il terzo trimestre 2026, con alternative di fornitura scarse e processi di qualificazione di nuovi fornitori che richiedono dai 18 ai 36 mesi.
Per l'automotive, la combinazione di Memflation, crisi dei nodi maturi e shock dell'elio genera quella che S&P Global Mobility definisce una vulnerabilità strutturale permanente. Un veicolo elettrico richiede oggi oltre 3.000 chip, contro i 1.400 di un veicolo a combustione interna, soprattutto per via dei sistemi di assistenza alla guida e degli abitacoli digitali. I costruttori, vincolati a progetti definiti anni prima della produzione, si trovano legati a memorie legacy come Ddr4 e Lpddr4 che i produttori hanno tagliato a favore delle Hbm: gli analisti stimano una riduzione della produzione globale di 600mila veicoli nel 2026, con i modelli premium, le piattaforme elettriche avanzate e i veicoli destinati al mercato cinese più esposti.
Il settore dei veicoli industriali affronta dinamiche parallele. La produzione mondiale di autocarri medi e pesanti punta a 3,6 milioni di unità nel 2026, ma i colli di bottiglia dei semiconduttori frenano i costruttori, che nel recente passato hanno dovuto lasciare migliaia di camion incompiuti in fabbrica per la mancanza di singoli componenti elettronici. Il nodo più critico riguarda l'elettrificazione delle flotte: nonostante un costo totale di proprietà inferiore dal 14% al 20% rispetto al diesel sulle tratte europee, secondo Ey ed Eurelectric, i veicoli industriali elettrici richiedono inverter in carburo di silicio e moduli telematici la cui scarsità allunga sensibilmente i tempi di consegna, spingendo molte aziende logistiche a posticipare il rinnovo delle flotte.
Anche l'automazione di magazzino subisce il contraccolpo. I robot mobili autonomi, i veicoli a guida automatica e i sistemi di visione artificiale richiedono processori per l'edge computing e sensori Lidar la cui disponibilità è colpita dai medesimi colli di bottiglia, con rincari che per moduli di memoria e processori possono superare il 60%. Pure l'hardware tradizionale, come lettori di codici a barre e terminali per carrelli elevatori, dipende da memorie Lpddr4 o Ddr3 sempre più scarse, spingendo gli operatori verso il ricondizionamento dell'hardware esistente.
Il tracciamento delle merci è esposto su due fronti: la migrazione delle reti cellulari verso standard come Lte-M, Nb-Iot e 5G RedCap, che secondo Counterpoint Research e Omdia subirà nella seconda metà del 2026 un aumento del prezzo medio dei moduli IoT, e il mercato dei chip di posizionamento satellitare, dove il passaggio a soluzioni multi-costellazione e doppia frequenza comporta un aumento dei costi tra il 35% e il 40% rispetto ai vecchi moduli, rallentando l'adozione nel tracciamento di flotte e pacchi su larga scala. Fa eccezione il comparto dei tag a radiofrequenza per il futuro passaporto digitale di prodotto europeo: per i chip Uhf passivi la carenza di silicio del 2021-2023 è stata assorbita, con prezzi scesi a circa 0,04 dollari (0,037 euro) per inlay.
Pietro Rossoni
